(相关资料图)

集微网消息，Rapidus正斥资数十亿美元，计划在2027年前建成一家尖端芯片代工厂，目标是大规模生产2纳米芯片，仅比业界领先者台积电和三星晚两年。该公司董事长Tetsuro Higashi正在承担一项看似不可能完成的任务：在日本从零开始创建一家具有全球竞争力的半导体制造商，并在四年内完成先进工厂建设。

据彭博社报道，Higashi认为他的合资企业具备成为半导体行业一支重要力量所需的一切条件，“我对2纳米技术很有信心，很快就会达到1.4纳米，尽管1纳米将是一个很大的挑战。”他说道。

Higashi表示，“我们正在与材料和生产设备制造商密切合作，他们已经与包括台积电在内的市场领导者合作开发尖端技术。公司的全球合作伙伴也承诺在提供技术和教育方面提供全面支持。日本国内几乎有芯片行业所有关键材料、零部件和生产设备的供应商。他们中的许多人都渴望与日本芯片制造商合作，因为他们可以密切合作，而不必担心失去海外的技术优势或机密。Rapidus的成功也意味着日本生态系统可以将其利润维持在足够高的水平，从而在日益激烈的全球竞争中保持相关性。”

迄今为止，Rapidus已与IBM和总部位于比利时的微电子研究中心IMEC建立了联盟。它还得到了丰田汽车、索尼集团和软银集团等日本巨头的支持。

Higashi提及，“如果我们专注于为特定领域制造芯片，比如人工智能，那么巨大的机会就在我们面前。公司正在考虑IPO等各种融资方式，但最终目标是在制造尖端芯片方面实现财务独立和稳定。”

研究公司Omdia的分析师Akira Minamikawa表示，“Rapidus试图做的事情极具挑战性，但并非完全不可能，因为它与全球合作伙伴携手合作，日本政府在必要时也会介入。”

（校对/王云朗）