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东微半导融资融券信息显示，2023年7月28日融资净偿还570.77万元；融资余额2.46亿元，较前一日下降2.27%
融资方面，当日融资买入269.95万元，融资偿还840.72万元，融资净偿还570.77万元。融券方面，融券卖出3.67万股，融券偿还2.71万股，融券余量28.06万股，融券余额3503.78万元。融资融券余额合计2.81亿元。
东微半导融资融券交易明细（07-28）
东微半导历史融资融券数据一览
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